Производство 14-слойных 3-ступенчатых печатных плат для тестирования полупроводников

14-слойная, 3-ступенчатая печатная плата для тестирования полупроводников

14-слойная, 3-ступенчатая печатная плата для тестирования полупроводников, отличающаяся высокой плотностью, высокой точностью и высокой надежностью, широко используется в различных современных устройствах для тестирования полупроводников и служит ключевой основой для обеспечения качества и производительности микросхем.

Основные характеристики 14-слойной, 3-ступенчатой печатной платы для тестирования полупроводников

• Многослойное соединение высокой плотности:14-слойная структура в сочетании с 3-ступенчатой технологией HDI поддерживает сложные схемы и изоляцию нескольких сигналов, отвечая требованиям высокой плотности и высокоскоростной передачи сигналов.
• Точный производственный процесс:Используется высококачественный материал Shengyi S1000-2M с позолоченной поверхностью, минимальным диаметром отверстий 0,5 мм и минимальным расстоянием между дорожками/пространством 4/4 мил, подходящий для тестирования с мелким шагом и высокой точностью.
• Высокая надежность и целостность сигнала:Передовая технология погружных/слепых переходных отверстий и межслойных соединений значительно повышает целостность сигнала и противопомеховые характеристики, обеспечивая точность тестовых данных.
• Превосходные материалы и качество изготовления:Высокая термостойкость и коррозионная стойкость, подходит для длительных и сложных испытаний.
• Гибкий дизайн и возможность настройки:Поддержка различных тестовых интерфейсов и индивидуальных конструкций, что упрощает интеграцию в различные тестовые системы.

Введение в 14-слойную 3-ступенчатую плату для тестирования полупроводников

• 14 слоев:Относится к 14 проводящим слоям внутри печатной платы, что позволяет осуществлять сложные соединения цепей и изоляцию сигналов посредством многослойного наложения, подходит для требований высокой плотности и высокой скорости сигнала, а также способствует целостности сигнала и электромагнитной совместимости.
• 3 этапа:Обычно относится к «этапам» в технологии HDI (High Density Interconnect) — три процесса лазерного сверления и три процесса ламинирования, поддерживающие более тонкие погруженные/слепые структуры для более гибких соединений и более высокой плотности, подходящие для высокоскоростных/высокочастотных приложений.
• Тестовая плата для полупроводников:Специально используется для таких функций, как тестирование функций чипа и тестирование на старение, требующих высокой надежности, высокой точности и отличной способности передачи сигнала.

Основные области применения

• Системы тестирования полупроводников, такие как устройства для тестирования чипов, автоматическое тестовое оборудование ATE, пробные карты и нагрузочные платы.
• Тестовые сценарии с высокими требованиями, такие как тестирование функций ИС, тестирование на старение и анализ отказов.
• Подходит для упаковки и тестирования полупроводников, а также для научно-исследовательских и опытно-конструкторских работ, требующих высокой частоты, высокой скорости, высокой точности и высокой надежности.