Изготовление печатных плат для AI-серверов

Изготовление печатных плат для базовых плат AI-коммутаторов

Изготовление печатных плат для базовых плат AI-коммутаторов является одним из ключевых аспектов современной вычислительной инфраструктуры AI. Базовая плата AI-коммутатора, также известная как межсоединение AI или коммутируемая базовая плата, специально разработана для серверов искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислительных кластеров (HPC). Выполняя функцию важной платформы для высокоскоростного межсоединения данных, она связывает несколько карт ускорителей AI и центральный процессор хоста, обеспечивая обмен данными с высокой пропускной способностью и низкой задержкой.

Краткое определение базовой платы AI Switch

Базовая плата AI-коммутатора объединяет высокоскоростные коммутационные чипы, такие как PCIe Switch и NVSwitch, а также различные высокоскоростные каналы межсоединений. Она поддерживает эффективную передачу данных между картами ускорителей AI, такими как GPU, модулями OAM и FPGA, а также между этими ускорителями и хост-процессором. Это важный компонент для крупномасштабных вычислительных платформ AI.

Основные функции

• Высокоскоростной обмен данными: интегрирует передовые коммутационные чипы для эффективной связи между ускорителями ИИ и процессорами.
• Мультипротокольная совместимость: поддерживает различные высокоскоростные протоколы межсоединений, такие как PCIe, NVLink и CXL.
• Единое питание и управление: обеспечивает единые интерфейсы распределения питания, мониторинга и управления для всех модулей ускорителей ИИ.
• Высокая масштабируемость: совместимость с различными типами модулей ускорителей ИИ, поддержка модульного расширения и гибкого развертывания системы.

Ключевые особенности изготовления печатных плат для AI-коммутаторов

• Сверхвысокое количество слоев и большие размеры: конструкции имеют ≥20 слоев, толщина платы ≥3 мм, что соответствует требованиям высокоплотного соединения.
• Точное производство: используются передовые технологии изготовления печатных плат, такие как минимальный размер сверла 0,2 мм, соотношение сторон ≥15:1, двустороннее обратное сверление, Skip Via и POFV.
• Высокоэффективные материалы: используются материалы с очень низкими потерями и высокой скоростью, высокоскоростные чернила и технология Low Profile brown oxide для обеспечения целостности сигнала.
• Высокая плотность проводки и контроль импеданса: ширина/расстояние между линиями до 0,09/0,09 мм, с точностью контроля импеданса до ±8%.
• Высокая пропускная способность и низкая задержка: поддержка крупномасштабной параллельной высокоскоростной передачи сигналов для требовательных к производительности кластеров искусственного интеллекта.
• Высокая надежность и удобство обслуживания: обладает надежной системой распределения питания, терморегулированием и поддерживает модули с возможностью «горячей» замены для стабильной работы системы.

Основные области применения

• Серверы искусственного интеллекта, такие как платформа NVIDIA HGX, шасси ускорителей искусственного интеллекта и суперкомпьютерные центры для высокоплотных кластеров искусственного интеллекта.
• Обучение больших моделей, искусственный интеллект, научные вычисления и платформы облачных вычислений.
• Центры обработки данных, суперкомпьютерные центры и крупномасштабная инфраструктура облачных вычислений ИИ.