Производство высокочастотных печатных плат 5G RF

Производство высокочастотных печатных плат 5G RF

При производстве печатных плат 5G RF используются высококачественные материалы RO4350B + TU768, изготовленные с помощью передовых технологий, таких как гибридное прессование, механическое сверление и поверхностная обработка ENIG, что обеспечивает высокую точность и надежность.

Описание
Печатная плата 5G RF имеет диаметр отверстий всего 0,2 мм и ширину/расстояние между линиями до 100/100 мкм, что соответствует строгим требованиям высокочастотной и высокоскоростной передачи сигналов. Она широко используется в тестировании сигналов 5G и смежных областях.

Основные особенности производства печатных плат 5G RF

  • Используются высокопроизводительные материалы RO4350B + TU768 с отличными высокочастотными характеристиками и низкими диэлектрическими потерями, обеспечивающие стабильную передачу сигнала.
  • Усовершенствованный процесс гибридного прессования эффективно повышает прочность межслойного соединения и продлевает срок службы продукта.
  • Прецизионное механическое сверление позволяет достичь минимального диаметра отверстий 0,2 мм, что подходит для сборки высокой плотности и пайки микрокомпонентов.
  • На поверхности используется процесс ENIG (безводочное никелевое погружное золочение), обеспечивающий отличную паяемость, улучшенную стойкость к окислению и адаптируемость к сложным условиям.
  • Минимальная ширина/расстояние между линиями до 100/100 мкм, поддержка высокоскоростных маршрутизаций с высокой плотностью.
  • Хорошая стабильность производства и высокая надежность, подходящие для массового производства и сложных требований к тестированию.
  • Настраиваемые слои, толщина и специальные функции в соответствии с потребностями заказчика, гибко удовлетворяющие различные сценарии применения.

Основные области применения

  • Оборудование для тестирования сигналов 5G и системы тестирования RF.
  • РЧ-модули и антенные блоки базовых станций 5G.
  • Устройства высокоскоростной передачи сигналов и микроволновой связи.
  • Терминалы беспроводной связи и РЧ-модули.
  • Радар, спутниковая связь и другие высокочастотные электронные области.
  • Другие устройства связи и электроники с жесткими требованиями к высокой частоте и высокой надежности.