При производстве печатных плат мы используем HDI, золотое покрытие, погруженные переходные отверстия, обратное сверление и передовые технологии для обеспечения компактности конструкции, высокой надежности и максимальной производительности.

Show sidebar
ENIG PCB

ENIG PCB использует технологию безтокового никелирования с погружением в золото

IC-подложка

IC-подложка для соединения микросхем с печатными платами

OSP PCB

OSP PCB с органическим покрытием, предотвращающим окисление

PCB предлагает несколько цветов паяльной маски

PCB предлагает на выбор несколько цветов паяльной маски

SLP Подложка, похожая на печатную плату

SLP занимает промежуточное положение между стандартными печатными платами и усовершенствованными подложками для интегральных схем

бессвинцовая пайка горячим воздухом

Бессвинцовое выравнивание паяльной смесью горячим воздухом для защиты поверхности печатной платы

гибридная печатная плата

Гибридная печатная плата означает печатную плату из смешанного ламината

глубинная маршрутизация

Глубокая фрезеровка создает ступенчатую или пазовую форму для печатной платы

зазубренные отверстия и края на печатной плате

зазубренные отверстия и края на печатной плате для WiFi-модулей

никелированная углеродная пленка PCB

Никелированная углеродная пленка PCB для проводящих контактов

обратное бурение

Обратное сверление для удаления лишних медных столбиков из переходных отверстий печатных плат

золотой палец PCB

Печатная плата с золотыми контактами и прочными краевыми разъемами для подключения

печатная плата с высокой плотностью соединений

печатные платы с высокой плотностью соединений для мобильных устройств и устройств Интернета вещей

с полимерным заполнением через печатную плату

Плата с заполненными смолой переходными отверстиями для повышенной надежности и пайки

заглушенные переходные отверстия

Погребенные переходные отверстия используются для соединения внутренних слоев печатной платы

погружение олово PCB

Погружная оловянная печатная плата для обеспечения паяемости и защиты от окисления

погружение в серебро PCB

Погружная серебряная печатная плата для высокой проводимости и паяемости

прыжок с V-образным приземлением

Прыжок V-образной насечки с использованием технологии выборочной V-образной канавки на печатной плате

серебряная паста, заполненная через печатную плату

Серебряная паста, заполняющая отверстия в печатной плате для обеспечения проводимости

сквозные отверстия

Сквозные отверстия используются для соединения всех слоев печатной платы