PCBA относится к процессу пайки и сборки различных электронных компонентов на чистой печатной плате с использованием таких технологий, как SMT и Dual In-line Package.

Show sidebar
автоматический оптический контроль AOI

Автоматизированный оптический контроль AOI для производства печатных плат

автоматическое пакетное программирование микроконтроллеров

автоматическое пакетное программирование микроконтроллеров

волновой пайка

Волновой пайка для эффективного производства печатных плат

проверка паяльной пасты

Контроль паяльной пасты для точного производства SMT

лазерная маркировка

Решения для лазерной маркировки в процессе изготовления печатных плат

пайка оплавлением

Решения для пайки оплавлением для высококачественной сборки печатных плат

тест функциональной схемы

Решения для функционального тестирования схем при производстве печатных плат

Сборка SMD-чипов

Сборка SMD-чипов для изготовления печатных плат

селективная пайка волной припоя

Селективная пайка волной припоя для сборки прецизионной электроники

сквозное отверстие pth, включая вставку DIP и пайку

сквозные отверстия, включая вставку DIP и пайку

Тестирование ИКТ при изготовлении печатных плат

Тестирование ИКТ при изготовлении печатных плат для обеспечения качества и надежности

технология прессовой посадки

Технология прессовой посадки для сборки и соединения печатных плат

трафаретная печать для эффективной паяльной пасты

Трафаретная печать для эффективного нанесения паяльной пасты