OSP PCB с органическим покрытием, предотвращающим окисление

OSP с защитой от окисления — это обработка поверхности, которая предотвращает окисление медных поверхностей печатных плат с помощью органической защитной пленки, обеспечивая баланс между защитой окружающей среды и отличной паяемостью.

Органический консервант для паяемости (OSP) для обработки поверхности печатных плат

Описание

Органический консервант для паяемости (OSP) — это экологически чистый процесс, широко используемый для обработки поверхности печатных плат (PCB). Его основная функция заключается в покрытии голой медной поверхности печатных плат органической защитной пленкой, предотвращающей окисление во время хранения и транспортировки, а также обеспечивающей отличную паяемость для последующей сборки.

Основные характеристики

Экологически безопасный и не содержащий свинца, соответствует стандартам RoHS.
Сохраняет паяемость медной поверхности, подходит для бессвинцовой пайки.
Простой процесс с относительно низкой стоимостью.
Тонкое покрытие не влияет на электрические характеристики.

Экологичность и отсутствие свинца Преимущества

Процесс OSP не содержит свинцовых компонентов. OSP использует органические соединения (такие как амины или фенолы) для образования чрезвычайно тонкого органического защитного слоя на медной поверхности печатной платы, который полностью свободен от свинца и других вредных тяжелых металлов.
Устраняет необходимость в гальваническом покрытии или погружении в растворы тяжелых металлов. Некоторые традиционные методы обработки поверхности (например, оловянное покрытие, содержащее свинец) требуют использования материалов, содержащих свинец, тогда как процесс OSP включает только органические химические вещества и не использует металлический свинец.
Соответствует экологическим нормам, таким как RoHS. Процесс обработки поверхности OSP признан и широко принят основными международными экологическими стандартами (например, директивой EU RoHS) и полностью соответствует требованиям к безсвинцовым и неопасным веществам.
Совместим с бессвинцовым припоем для последующей сборки. Платы, обработанные OSP, могут использоваться с бессвинцовым припоем при сборке электроники, что дополнительно обеспечивает соответствие экологическим требованиям и бессвинцовость всего электронного продукта.

Типичные области применения

Потребительская электроника.
Компьютеры.
Телекоммуникации.